O pacote de serviços para a recuperação de smartphones é estruturado em seis áreas, cada uma voltada para resolver tarefas técnicas específicas. A prioridade é uma abordagem analítica: correlação de sintomas com telemetria de consumo, registros do sistema operacional, estado dos módulos e resultados da inspeção visual. A combinação de ferramentas (microscópio, fonte de alimentação de laboratório, câmera térmica, programadores, matrizes e cabos de teste) permite selecionar o método de intervenção considerando os riscos para a placa e para os dados do usuário.
1. Diagnóstico completo de hardware e software
Objetivo. Separar o problema em partes de hardware e software, identificando o componente responsável pelo sintoma.
Métodos e artefatos de controle:
- medição da corrente na fonte de laboratório nos modos “inicialização”, “repouso”, “carga”;
- inspeção microscópica de conectores, cabos, áreas de solda, detecção de corrosão e microfissuras;
- substituição de módulos comprovadamente funcionais (tela, câmera, bateria) para excluir causas externas;
- leitura de registros de inicialização, teste de eMMC/UFS em velocidade e número de blocos remapeados, verificação da integridade das partições;
- busca térmica de aquecimentos anormais durante a ativação de subsistemas (carga, retroiluminação, módulo de rádio).
Correlação de sintomas e verificações iniciais:
| Sintoma | Teste inicial | Zonas prováveis |
|---|---|---|
| Ciclo curto de recargas | Corrente na fonte, forma da curva | PMIC, bateria |
| “Sem rede” | Antena, coaxial, RSSI | Modem, filtros |
| Tela preta, som presente | Substituição da matriz, retroiluminação | Tela/DRV BL |
Resultado. Conclusão indicando o componente, lista de riscos e recomendação de método de reparo (módulo/solda local/software).
2. Recuperação após exposição à umidade
Cenário de trabalho. A entrada de líquidos provoca corrosão eletroquímica em áreas sob a tela, conectores e partes protegidas por blindagens. O efeito é cumulativo: o dispositivo pode ligar, mas a degradação continua. O trabalho é dividido em blocos:
- Desenergização e desmontagem. Desconexão de fontes, remoção de blindagens, desmontagem de cabos.
- Limpeza da placa. Banho ultrassônico com solução específica, secagem em estufa, limpeza localizada de zonas difíceis.
- Avaliação de danos. Teste de resistências de linhas, recuperação de trilhas danificadas, substituição de conectores.
- Teste de módulos. Substituição de alto-falantes/câmeras, verificação de microfones, vibração.
- Montagem e avisos. Instalação de novos selos; o nível de proteção contra umidade após a intervenção é considerado limitado.
Riscos específicos. Falhas tardias (codec de áudio, câmera, retroiluminação) em 1–6 semanas; o cliente é informado previamente.
3. Substituição de módulos de tela e recuperação da retroiluminação
Conteúdo do serviço:
- remoção do módulo danificado preservando a geometria do corpo;
- limpeza da moldura, recuperação do encaixe, seleção do sistema adesivo;
- instalação do novo módulo de tela, fixação dos cabos, controle da retroiluminação;
- teste do sensor nas bordas, uniformidade da luz, ausência de “ghosting”.
Critérios de qualidade:
- uniformidade da retroiluminação sem manchas ou listras;
- ausência de toques falsos da tela sensível em zonas de 5–10 mm da borda;
- funcionamento correto do sensor de proximidade em ambientes claros e escuros;
- vedação ao redor sem excesso de adesivo.
Comentário sobre proteção contra poeira e água. A restauração do padrão IP é possível apenas com juntas compatíveis e aquecimento técnico; a vedação não é idêntica à de fábrica, mas reduz os riscos de poeira e umidade.
4. Reparo de sistemas de energia e carga (PMIC, conectores, linhas de potência)
Causas comuns: desgaste da bateria, desgaste mecânico do conector, corrosão, falha de transistores de potência, degradação de circuitos de subsistemas (retroiluminação, módulo de rádio).
Indicadores medidos e interpretação:
| Parâmetro | Norma/reação | Interpretação |
|---|---|---|
| Consumo em repouso (tela desligada) | 3–20 mA | Acima da norma — fugas nas linhas |
| Pico de corrente na inicialização | Até 1–2 A por curto período | Queda — problema em PMIC/bateria |
| Tensão no VBUS durante a carga | 4,9–5,2 V (rápida — conforme perfil) | Queda — conector/cabo/controlador |
| Temperatura na área do PMIC | Aquecimento moderado, sem “ponto quente” | Superaquecimento — curto-circuito/sobrecarga |
Trabalhos: substituição de conectores, recuperação de trilhas, reballing/troca de PMIC, instalação de bateria nova com calibração, teste de perfis de carga (PD/QC, proprietários).
Verificações finais: autonomia sob carga típica, estabilidade da carga, ausência de desligamentos espontâneos entre 15–40%.
5. Reparo local de placas: micro soldagem BGA/SMD, recuperação de trilhas
Objetivo. Intervenção em falhas de chips de memória, codecs de áudio, controladores de retroiluminação, amplificadores de modem, quando a substituição modular não é possível ou viável.
Elementos tecnológicos:
- perfis de temperatura específicos para encapsulamentos, blindagem de áreas vizinhas;
- reballing de chips com controle da geometria das esferas;
- recuperação de trilhas finas sob microscópio, substituição de vias por condutores;
- controle por raio X (quando disponível) ou teste indireto pela estabilidade após ciclos térmicos.
Controle de resultado. Repetição de ciclos térmicos, testes de resistência a vibração, monitoramento de aquecimento sob carga, verificação de reincidência após 24–48 horas.
6. Recuperação de software, bootloaders e dados
Conjunto de trabalhos. São restauradas as partições do sistema, o bootloader e as calibrações de modem/sensores. Antes, são feitos backups das partições do usuário no volume acessível pelo estado atual da memória.
- regravação preservando vínculos regionais e certificações (módulos de pagamento, DRM);
- restauração das tabelas de partição, eliminação de “ciclos de atualização”;
- verificação de UFS/eMMC em blocos remapeados, avaliação da vida útil do armazenamento;
- transferência de arquivos de mídia disponíveis em caso de degradação parcial da memória (mediante acordo).
Limitações. Em defeitos físicos de memória, a recuperação de dados é probabilística; isso é registrado em contrato para trabalhos com armazenamento.
- As seis áreas cobrem as principais categorias de falhas: umidade, tela, energia, placa, software e diagnóstico completo.
- Cada serviço se baseia em parâmetros mensuráveis: corrente, temperatura, registros, módulos de teste, inspeção visual.
- A escolha entre substituição modular e solda local é definida pelos riscos para a placa, viabilidade e disponibilidade de peças.
- O controle de qualidade inclui verificações repetidas após a montagem e avaliação da autonomia, aumentando a resistência a falhas recorrentes.